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導(dǎo)熱硅脂材料的影響因素有哪些?
發(fā)布時(shí)間：2019-09-09 點(diǎn)擊次數(shù)：2797
你知道導(dǎo)熱硅脂材料的影響因素有哪些嗎?立凡為您解答！主要的因素包括了導(dǎo)熱系數(shù)、熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱阻系數(shù)、介電常數(shù)、黏度、工作溫度、油離度，具體的由導(dǎo)熱材料廠家立凡硅膠為你詳細(xì)介紹。
導(dǎo)熱系數(shù)
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒鐘內(nèi)(1S)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K(此處為K可用℃代替)。
熱傳導(dǎo)系數(shù)
傳熱系數(shù)以往稱總傳熱系數(shù)。國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)空氣溫差為1度(K，℃)，1s內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K(此處K可用℃代替)。
熱阻系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
介電常數(shù)
對于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導(dǎo)電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
黏度
黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應(yīng)力，使兩板之間的相對速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。 由于速度梯度的存在，流動較慢的液層阻滯較快液層的流動，因此，液體產(chǎn)生運(yùn)動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運(yùn)動，對液層施加一個與阻力相反的反向力。
工作溫度
工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
油離度
油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量，是評價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到
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